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国家生态环境标准《电子工业水污染防治可行技术指南》发布 7月1日起施行

发布日期:2023-06-26 14:05:15
 

  为贯彻《中华人民共和国环境保护法》《中华人民共和国水污染防治法》,防治环境污染,改善生态环境质量,推动电子工业水污染防治技术进步,现批准《电子工业水污染防治可行技术指南》为国家生态环境标准,并予发布。

 

4.1 电子专用材料 4.1.1 生产工艺 电子专用材料包括电子功能材料、互联与封装材料和工艺与辅助材料。生产工艺包括前处理、刻蚀、电蚀、抛光、清洗、溶铜、表面处理、涂覆、粉碎、研磨等,其典型生产工艺流程及产污环节示意图见附录 A 的图 A.1 和图 A.2,主要废水产污环节如表 1 所示。 4.1.2 水污染物 水污染物主要来源于前处理、刻蚀、电蚀、抛光、清洗、溶铜、表面处理、涂覆、粉碎、研磨等生产单元的工艺废水和辅助生产系统产生的废水,主要污染物项目有 pH 值、悬浮物、石油类、化学需氧量(CODCr)、总有机碳(TOC)、氨氮、总氮、总磷、阴离子表面活性剂(LAS)、总氰化物、氟化物、总铜、总锌、总铅、总镉、总铬、六价铬、总砷、总镍、总银。表 1 电子专用材料制造主要废水产污环节 产品类别 主要产污环节 主要生产工艺 废水类别电子功能材料 前处理 切片、倒角、研磨 含悬浮物废水、有机废水刻蚀 刻蚀 酸碱废水、含氟废水、含氨废水电蚀 铝箔腐蚀 酸性废水、含氨废水抛光 抛光 有机废水清洗 酸洗 酸性废水、含氟废水碱洗 碱性废水有机溶剂洗 有机废水互联与封装材料 溶铜 溶铜 酸性废水、含重金属废水(含铜废水)表面处理 表面处理 含重金属废水(含铜废水、含锌废水、含六价铬废水)、含氰废水涂覆 有机涂覆 有机废水工艺与辅助材料 粉碎 粉碎 含重金属废水研磨 研磨 有机废水、含重金属废水- 辅助生产系统 过滤、离子交换、反渗透、水洗等 辅助生产系统废水4.2 电子元件 4.2.1 生产工艺 HJ 1298—20233电子元件包括电容器、电阻器、电感器、电子变压器和敏感元器件等。生产工艺包括混合、研磨、清洗、端面处理、图形制作和涂覆等,其典型生产工艺流程及产污环节示意图见附录A的图A.3和图A.4,主要废水产污环节如表 2 所示。 4.2.2 水污染物 水污染物主要来源于混合、研磨和清洗、端面处理、图形制作和涂覆等生产单元的工艺废水和辅助生产系统产生的废水,主要水污染物项目有 pH 值、悬浮物、石油类、CODCr、TOC、氨氮、总氮、总磷、LAS、总氰化物、氟化物、总铜、总锌、总铅、总镉、总铬、六价铬、总砷、总镍、总银。表 2 电子元件制造主要废水产污环节 主要产污环节 主要生产工艺 废水类别混合 混合 有机废水研磨 研磨 含重金属废水(含镍废水)清洗 清洗 有机废水端面处理 端面处理 酸碱废水、含重金属废水、含氰废水图形制作 显影 含重金属废水(含银废水)刻蚀 酸碱废水、含氨废水、含氟废水涂覆 涂覆 有机废水辅助生产系统 过滤、离子交换、反渗透、水洗等 辅助生产系统废水4.3 印制电路板 4.3.1 生产工艺 印制电路板包括刚性板与挠性板,单面印制电路板、双面印制电路板、多层印制电路板,以及刚挠结合印制电路板、高密度互连印制电路板和集成电路封装载板等。生产工艺包括线路制作、化学沉铜、电镀、阻焊制作、表面处理和成型等,其典型生产工艺流程及产污环节示意图见附录A的图A.5,主要废水产污环节如表 3 所示。 4.3.2 水污染物 水污染物主要来源于内层外层线路制作、化学沉铜、电镀、阻焊制作、表面处理和成型等生产单元的工艺废水和辅助生产系统产生的废水,主要污染物项目有 pH 值、悬浮物、石油类、CODCr、TOC、氨氮、总氮、总磷、LAS、总氰化物、硫化物、氟化物、总铜、总铅、总镍、总银。表 3 印制电路板制造主要废水产污环节 主要产污环节 主要生产工艺 废水类别内层线路制作 内层前处理化学清洗 含悬浮物废水、低浓度有机废水、含重金属废水(含铜废水、络合铜废水)底片制作 含氨含重金属废水、有机废水显影 有机废水酸性刻蚀 酸性废水、含重金属废水(含铜废水)去膜 有机废水黑(棕)化 含重金属废水(络合铜废水) HJ 1298—2023 4 续表主要产污环节 主要生产工艺 废水类别化学沉铜 去钻污、沉铜 含重金属废水(含铜废水、络合废水)、有机废水电镀 镀铜/镀锡 含重金属废水(含铜废水)退镀 含重金属废水(含铜废水)外层线路制作 外层前处理化学清洗 含重金属废水(含铜废水)显影 有机废水酸性蚀铜 含重金属废水(含铜废水、络合铜废水)、含氟废水去膜 有机废水退锡 含重金属废水(铜氨废水)阻焊制作 阻焊前处理化学清洗 含重金属废水(含铜废水)显影 有机废水表面处理 热风整平焊锡、化学银/镍/金、有机可焊保护 层等 含重金属废水(络合铜废水、含镍废水、含银废水、含铜废水)、含氰废水成型 成型、清洗 含重金属废水(络合铜废水)辅助生产系统 过滤、离子交换、反渗透、水洗等 辅助生产系统废水4.4 半导体器件 4.4.1 生产工艺 半导体器件包括半导体分立器件、集成电路和半导体照明器件等。生产工艺包括前处理、清洗、外延、光刻、刻蚀、去胶、金属沉积、研磨、封装和电镀等,其典型生产工艺流程及产污环节示意图见附录 A 的图 A.6,主要废水产污环节如表 4 所示。 4.4.2 水污染物 水污染物主要来源于前处理、清洗、外延、光刻、刻蚀、去胶、金属沉积、研磨、封装和电镀等生产单元的工艺废水和辅助生产系统产生的废水,主要污染物项目有 pH 值、悬浮物、石油类、CODCr、TOC、氨氮、总氮、总磷、LAS、总氰化物、硫化物、氟化物、总铜、总锌、总铅、总镉、总铬、六价铬、总砷、总镍、总银。 表 4 半导体器件制造主要废水产污环节 主要产污环节 主要生产工艺 废水类别前处理 框架切割、划片 含悬浮物废水清洗 清洗 含氟废水、酸碱废水、含氨废水、有机废水、含磷废水外延 气相/液相/固相外延 酸碱废水、含重金属废水(含砷废水)光刻 显影 含氨废水刻蚀 湿法刻蚀 酸碱废水、含氟废水、含氨废水、含磷废水去胶 湿法去胶 有机废水、酸碱废水金属沉积 铜制程、镍制程 含重金属废水(含铜废水、含镍废水)研磨 化学机械研磨 含悬浮物废水封装 封装 含悬浮物废水、含重金属废水、有机废水电镀 电镀 有机废水(清洗废水)、含重金属废水、含氰废水辅助生产系统 过滤、离子交换、反渗透、水洗等 辅助生产系统废水 HJ 1298—202354.5 显示器件及光电子器件 4.5.1 生产工艺 显示器件包括薄膜晶体管液晶显示器件、低温多晶硅薄膜晶体管液晶显示器件、有机发光二极管显示器件、真空荧光显示器件、场发射显示器件、等离子显示器件、曲面显示器件以及柔性显示器件等。光电子器件包括电子束光电器件、电真空光电子器件、激光器件、红外器件、通信有源光器件与子系统和光无源器件等。显示器件生产工艺包括阵列、彩膜、成盒和模组等,其典型生产工艺流程及产污环节示意图见附录 A 的图 A.7~图 A.10,主要废水产污环节如表 5 所示。光电子器件生产工艺包括基片处理、外延、光刻、刻蚀、减薄等,其典型生产工艺流程及产污环节示意图见附录A的图A.11,主要废水产污环节如表 5 所示。 4.5.2 水污染物 水污染物主要来源于显示器件的阵列、彩膜、成盒和模组等生产单元,光电子器件的基片处理、外延、光刻、刻蚀、减薄等生产单元的工艺废水和辅助生产系统产生的废水,主要污染物项目有pH值、悬浮物、石油类、CODCr、TOC、氨氮、总氮、总磷、LAS、总氰化物、氟化物、总铜、总锌、总铅、总砷、总镍、总银。 表 5 显示器件及光电子器件制造主要废水产污环节产品类别 主要产污环节 主要生产工艺 废水类别显示器件 阵列 清洗 有机废水、酸碱废水光刻 有机废水、酸碱废水光刻胶剥离 有机废水湿法刻蚀 含磷废水、含重金属废水(含铜废水)、酸碱废水干法刻蚀 POU(源头处理)产生的含氟废水化学气相沉积 POU(源头处理)产生的含氟废水彩膜 光刻 有机废水(彩膜废水)显影 ITO(氧化铟锡)再生剥离 酸碱废水RGB(彩色矩阵膜)再生剥离 酸碱废水清洗 酸碱废水成盒 清洗 有机废水、酸碱废水模组 清洗 酸碱废水光电子器件 基片处理 酸洗 酸性废水外延 气相/液相/固相外延 酸碱废水、含重金属废水光刻 显影 有机废水刻蚀 湿法刻蚀 有机废水、酸碱废水减薄 减薄 含悬浮物废水- 辅助生产系统 过滤、离子交换、反渗透、水洗等 辅助生产系统废水4.6 电子终端产品 4.6.1 生产工艺 HJ 1298—2023 6 电子终端产品包括计算机整机、计算机零部件、计算机外围设备、工业控制计算机及系统、信息安全设备和其他计算机应用电子设备等。生产工艺包括电镀、清洗、机械抛光等,其典型生产工艺流程及产污环节示意图见附录 A 的图 A.12,主要废水产污环节如表 6 所示。4.6.2 水污染物 水污染物主要来源于电镀、清洗、机械抛光等生产单元的工艺废水和辅助生产系统产生的废水,主要污染物项目有 pH 值、悬浮物、石油类、CODCr、TOC、氨氮、总氮、总磷、LAS、总氰化物、总铜、总锌、总铅、总镉、总铬、六价铬、总镍、总银。 表 6 电子终端产品制造主要废水产污环节 主要产污环节 主要生产工艺 废水类别电镀 电镀 含重金属废水、含氰废水清洗 清洗 有机废水(清洗废水)机械抛光 湿法抛光 含悬浮物废水辅助生产系统 过滤、水洗等 辅助生产系统废水4.7 其他电子设备制造 4.7.1 生产工艺 其他电子设备包括电子记事本、电子词典、电子白板等。生产工艺以组装为主,部分产品含有电镀、清洗等工艺,其典型生产工艺流程及产污环节示意图、主要废水产污环节与电子终端产品相似。4.7.2 水污染物 水污染物主要来源于电镀工艺废水,主要污染物项目有 pH 值、悬浮物、石油类、CODCr、TOC、氨氮、总氮、总磷、LAS、总氰化物、总铜、总锌、总铅、总镉、总铬、六价铬、总镍、总银。

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